基于光谱反射的全自动晶圆膜厚度检测方法及系统

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推荐专利
基于光谱反射的全自动晶圆膜厚度检测方法及系统
申请号:CN202511385596
申请日期:2025-09-26
公开号:CN120868935B
公开日期:2025-12-12
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体晶圆相关技术领域,具体包括基于光谱反射的全自动晶圆膜厚度检测方法及系统,包括:获取晶圆表面反射光谱信号,提取光谱特征信息及波长参数;识别偏振特征参数、界面干涉特征参数,引入所述波长参数作为调节变量,确定波长依赖项,生成全域膜厚分布图谱,解决了在多层薄膜或界面粗糙的检测场景中,未充分考虑入射光偏振状态对反射信号的影响,反射信号特征提取失真,反射特性反推所得的膜厚与实际膜厚存在偏离的技术问题,识别偏振特征参数与界面干涉特征参数,修正薄膜折射率后确定各检测点厚度,有效提升了厚度检测的精度,降低了光谱信号噪声及界面干扰的影响,实现了对晶圆薄膜全域膜厚分布的准确呈现的技术效果。
技术关键词
厚度检测方法 光谱特征信息 Cuk变换器 薄膜折射率 晶圆 纹波系数 波长 反射率 偏振光 界面 激光光源 检测点 信号 LC滤波网络 偏移误差 测量误差修正 厚度检测系统 卷积神经网络提取 噪声抑制
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沪ICP备2023015588号