一种晶圆定位方法及装置

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推荐专利
一种晶圆定位方法及装置
申请号:CN202511393642
申请日期:2025-09-28
公开号:CN120878620B
公开日期:2025-12-16
类型:发明专利
摘要
本公开涉及一种晶圆定位方法及装置。能够基于低倍率镜头获取标准晶圆的全局图像,并基于高倍率镜头获取全局图像中多个目标区域的模板图像,以联合低倍率镜头和高倍率镜头保障模板图像兼具视野范围和定位精度;其次通过高倍率镜头获取校正晶圆上各目标区域的目标图像,并确定各模板图像在相应目标图像中的初始中心位置,来进行晶圆粗定位以实现减小搜索范围和适应误差的目的;接着通过确定各模板图像在相应搜索区域中的目标中心位置,来进行晶圆精定位以实现图像角度偏移问题,进而提升复杂姿态下的匹配鲁棒性;以及基于目标仿射变换矩阵来确定校正晶圆的偏移参数,不仅实现微米级精度的晶圆定位,还可为晶圆的后续工艺操作带来保障。
技术关键词
高倍率镜头 晶圆定位方法 矩阵 模板匹配算法 像素 参数 晶圆定位装置 校正 存储程序指令 图像获取模块 处理器 可读存储介质 偏差 计算机 尺寸 后续工艺
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