一种改善等径生长速率的单晶硅棒拉制方法

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推荐专利
一种改善等径生长速率的单晶硅棒拉制方法
申请号:CN202511403314
申请日期:2025-09-28
公开号:CN120989717A
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种改善等径生长速率的单晶硅棒拉制方法,涉及硅棒制备技术领域,包括:手动控制模式下开启参数栏显示功能,核对相关参数,结合生长记录确定坩埚下限位,计算得到临界埚位和放置埚位,设定参数,调整坩埚位置且确保液面不接触导流筒,观察捕捉是否正常,捕捉正常则开启字幕,执行液口距标定操作,判断标定是否成功,标定成功后,检查液口距参数是否在正常范围内,若在则调整坩埚位置,将引放液口距从初始值调整至目标值,判断放置引放液口距条件是否满足,满足则记录液口距参数。该方法通过调整热屏连接环与硅液液面之间的引放液口距,优化热场的热传导效率,从而提升等径生长速率,有效降低硅片成本。
技术关键词
拉制方法 单晶硅棒 字幕显示功能 界面 单晶炉 速率 坩埚 参数 导流筒 氩气流量 炉台 蓝色 水冷 红色 算法 热屏 校准 相机 热传导
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沪ICP备2023015588号