基于GA-SMA的铣削过程多目标协同优化方法及系统

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推荐专利
基于GA-SMA的铣削过程多目标协同优化方法及系统
申请号:CN202511433138
申请日期:2025-10-09
公开号:CN120972767A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明涉及数控机床技术领域,提供一种基于GA‑SMA的铣削过程多目标协同优化方法与系统,基于采集的工艺参数,构建能耗、生热、主切削力目标函数及加工约束条件。设定目标函数权重、GA在GA‑SMA混合算法中的占比,初始化GA参数,输入工艺参数与目标函数,迭代得Pareto非支配解集。初始化SMA参数,对该解集局部寻优输出第一解集;合并三类解集为第二解集,经TOPSIS评价筛选最优解。获取N组最优解,通过参数波动与变异系数评估,输出最优目标函数解及工艺参数。此方法系统结合GA全局寻优与SMA局部寻优能力,能实现铣削能耗、生热、力的协同优化,达成节能且降低生热与切削力的目的。
技术关键词
协同优化方法 铣削加工过程 混合算法 切削力 能耗 输入工艺参数 机器可读存储介质 数控机床技术 功率 指令 指数 刚度 损耗 指标 速度
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