红外阵列测温芯片的测试方法及测试装置

本发明提供了红外阵列测温芯片的测试方法及测试装置，其中测试方法包括采集芯片在第一温度点T1下的第一环温ADC值；在激励光源关闭状态下，采集芯片的第一目标ADC‑off值；在激励光源开启状态下，采集芯片的第一目标ADC‑on值；根据第一目标ADC‑off值和第一目标ADC‑on值，进行第一级良品判断；采集芯片在第二温度点T2下的第二环温ADC值；基于第一环温ADC值、第二环温ADC值、第一温度点T1和第二温度点T2，计算环温响应率；根据环温响应率是否处于第一预设范围内，进行第二级良品判断，对芯片进行高效、准确的功能性激励与测试。