基于内窥倍增成像的深孔内表面缺陷检测方法

本发明属于光学测量与机器视觉的几何量精密测量技术领域，公开了一种基于内窥倍增成像的深孔内表面缺陷检测方法。首先分析深孔内壁缺陷会导致内窥成像结果出现变化。其次通过单根光线的路径变化分析，结合几何光学原理与空间坐标系变换，构建了缺陷高度与角度变化对出射光线偏移量的缺陷表征模型。然后，采用Trace Pro光学仿真软件，模拟高度缺陷和角度缺陷验证模型的准确性。最后通过多截面点云拼接，实现深孔内壁不同缺陷轴向三维重构，表征不同缺陷导致出射光线变形结果，根据光线偏移结果逆向分析得到深孔内表面缺陷。