引线框架封装方法和封装结构

本发明提供了一种引线框架封装方法和封装结构，涉及芯片封装技术领域，首先提供一引线框，然后在每个第一伪引脚的正面打线形成第一连接线弧，实现多个第一伪引脚和/或多个连接引脚之间的电连接。然后在连接骨架的背面形成背胶层，在引线框上完成芯片贴装，然后再在连接骨架的正面形成塑封层。去除背胶层，再形成台阶槽，最后形成背金层。相较于现有技术，本发明提升背胶层的粘接固定结合力，在塑封过程中能够游有效降低背胶层脱落的风险，从而能够降低塑封时背面溢胶污染的风险。并且电镀时减缓电流趋肤效应，提升电镀品质，提升了工艺效率，且电镀质量更好，工艺效率更高。