摘要
本申请公开了一种液冷服务器,包括电路板、第一待散热模组、第二待散热模组、散热组件,第一待散热模组和第二待散热模组间隔设置在电路板上,且第一待散热模组的功耗大于第二待散热模组的功耗;散热组件包括液冷散热板、导热结构和压接结构,其中,液冷散热板设置在第一待散热模组背离电路板一侧的表面上;导热结构的第一端与液冷散热板连接,导热结构的第二端为自由端,且导热结构的第二端具有散热贴合面;压接结构的第一端与液冷散热板连接,压接结构的第二端压接在导热结构的第二端,以使散热贴合面与第二待散热模组紧密贴合。本申请至少解决了相关技术中的服务器的小功耗芯片采用主动贴合散热方式的问题。
技术关键词
液冷散热板
散热模组
液冷服务器
导热结构
压接结构
导热管
电路板
散热组件
弹性件
功耗
自由端
芯片