存储装置以及芯片

本实用新型公开了一种存储装置以及芯片，该存储装置包括存储封装模块以及与存储封装模块对应的测试逻辑模块，其中：存储封装模块包括目标存储器对应的多个存储器模块，测试逻辑模块通过一组测试总线分别与存储封装模块中的多个存储器模块连接；测试逻辑模块还通过至少一条扩展地址线与存储封装模块连接，且至少一条扩展地址线用于在存储封装模块中选择存储器模块；其中，一组测试总线包括至少一条测试地址线和至少一条测试数据线，且测试地址线的个数等于存储器模块的地址位宽，测试数据线的个数等于存储器模块的数据位宽。如此能够避免大位宽存储器的逻辑资源浪费，同时还能够降低布局布线阶段的绕线压力。