基于大模型融合感知构建自动驾驶边缘端运算与安全冗余控制的技术
基于大数据云计算构建的自动驾驶云服务平台，实现运输任务自动化调度与运营和商业数据BI。
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融资金额：1000万元。用于产品研发、专利申报、人力成本、办公差旅、生产运营、营销体系等。
通过实时检测晶圆缺口的角度，改善由于沟道效应（Channeling）造成的工艺缺陷。
寻求意向单位合作开展高效TdT酶设计及改造研究。
随着AI和大数据应用的增加，HBM的应用范围不断扩大，通过开发用于半导体超薄膜及多层结构制造工艺的超薄高效电极沉积技术，进入新市场。
由于高集成度图形化（Paterning）的局限，Cell&Peri器件分离晶圆接合的需求正在增加。为了在3D/4D存储器和HBM的应用中实现晶圆对晶圆的堆叠和金属互连接合，混合键合技术的开发变得至关重要。 预期交付时间：一年以内
创新的康养咨询和服务模式，实现全面康养服务
创新的康养咨询和服务模式，实现全面康养服务
开发一款智能质检系统
半导体设备、测量分析，时交付，技术成熟
寻找生态合作伙伴：生态畜牧业供应链体系建设合作单位寻找，实现生态畜牧业供应金融大数据服务。
能够实现以下功能：家居设备控制、安全监测与警报、能源管理、环境监测与控制、家庭健康管理、远程控制与管理等的家居管理系统