AI 实时驱动的线下空间交互系统

已完成种子轮融资,正在寻求天使轮融资,融资需求:150万美金,主要用于加速应用落地、技术研发优化、市场拓展及团队建设等。

全场景全感沉浸XR项目

融资需求:3000-5000万,主要用于团队搭建、产品持续升级及业务拓展。

全身智能健康可穿戴硬件系统

融资需求:3000万

大模型原生的多模态交互智能陪伴机器人

融资需求:1500万

高危场景下的清洁机器人

融资需求:1500万

单孔双通道双介质脊柱诊疗系统

融资需求:2000万

自研专科专病专家大模型

融资需求:1000万

肺部电生理检测仪

融资需求:300万美金

智慧城市能源管网项目

1. 融资规模:A轮计划融资3000万元。 2. 用途:用于团队培养、持续研发、市场拓展、品牌推广及经营管理。

高相变焓值储热材料

随着AI时代的到来,电子产品的热功耗持续攀升,如何有效管理电子产品芯片于峰值功率运行时所产生的热量,成为亟待解决的关键问题。借助储热材料,将峰值功率下生成的热量储存起来,并使之缓慢释放,是一种行之有效的应对策略,这不仅有助于降低芯片所达到的最高温度,还能进一步提升芯片的运算能力,延长其使用寿命,为电子产品的高性能、长续航注入强大动力。

闽西南专区 | 基于视频的非接触式健康监测AI算法

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闽西南专区 | 研究如何利用视觉传感器配合AI算法来自动识别放入的食材

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