晶圆混合键合（Hybrid Bonder ）装备技术
由于高集成度图形化（Paterning）的局限，Cell&Peri器件分离晶圆接合的需求正在增加。为了在3D/4D存储器和HBM的应用中实现晶圆对晶圆的堆叠和金属互连接合，混合键合技术的开发变得至关重要。 预期交付时间：一年以内
由于高集成度图形化（Paterning）的局限，Cell&Peri器件分离晶圆接合的需求正在增加。为了在3D/4D存储器和HBM的应用中实现晶圆对晶圆的堆叠和金属互连接合，混合键合技术的开发变得至关重要。 预期交付时间：一年以内
（1） MEMS半导体气体传感器的研发 （2） 开展MEMS微阵列外围电路设计和验证 （3） 人工智能算法研究和硬件植入
共同研发或者直接采购成熟的税务智能客服大模型产品。
能够实现以下功能：物联网技术、大数据分析、人工智能、自动化设备等的物流管理系统
能够实现以下功能：家居设备控制、安全监测与警报、能源管理、环境监测与控制、家庭健康管理、远程控制与管理等的家居管理系统
开发一款智能质检系统
半导体设备、测量分析，时交付，技术成熟
需要耳内镜下鼓膜置管术外科手术机器人，需高精度、安全、智能且可靠
寻找生态合作伙伴：生态畜牧业供应链体系建设合作单位寻找，实现生态畜牧业供应金融大数据服务。
风电巡检系统工业无人机的一站式集成空间数据系统
期望技术创新改进无纸化生产、办公后，能够优化提高工作效率和各部门之间报联商的时效性。
寻求开发自动化试剂管理、智能溯源系统、远程监控和数据记录系统用于辅助实验设计、实验室信息管理系统(LIMS)、自动化工作站/流水线、环境/仪器智联