医美手术机器人
融资需求：3000万
融资需求：3000万
融资需求：1500万
融资需求：1500-2000万，主要用于技术研发投入、市场扩展、团队建设等方面。
融资需求：2000万，融资用途主要包括研发投入、团队扩展、市场拓展以及增强抗风险能力等方面。
融资需求：300万，用于产品研发（40%）、团队扩充（30%）、市场拓展（30%）。
融资需求：280万，用于技术研发、市场拓展等方面。
融资需求：1000-2000万，用于加快细分领域渗透、业务快速增长、团队建设、产品研发及市场拓展。
融资金额600万，资金将用于技术研发、市场推广、服务优化等方面。
计划融资3000万，主要用于建设、团队搭建、硬件及研发。
融资需求：3000万，主要用于产品研发、业务线拓展和产业链升级。
随着AI时代的到来，电子产品的热功耗持续攀升，如何有效管理电子产品芯片于峰值功率运行时所产生的热量，成为亟待解决的关键问题。借助储热材料，将峰值功率下生成的热量储存起来，并使之缓慢释放，是一种行之有效的应对策略，这不仅有助于降低芯片所达到的最高温度，还能进一步提升芯片的运算能力，延长其使用寿命，为电子产品的高性能、长续航注入强大动力。
1. 融资规模：A轮计划融资3000万元。 2. 用途：用于团队培养、持续研发、市场拓展、品牌推广及经营管理。