具身智能大模型项目
融资需求：5000万
融资需求：5000万
融资需求：3000万
融资需求：300万美金
1. 融资规模：A轮计划融资3000万元。 2. 用途：用于团队培养、持续研发、市场拓展、品牌推广及经营管理。
计划融资3000万，主要用于建设、团队搭建、硬件及研发。
融资需求：3000万，主要用于产品研发、业务线拓展和产业链升级。
随着AI时代的到来，电子产品的热功耗持续攀升，如何有效管理电子产品芯片于峰值功率运行时所产生的热量，成为亟待解决的关键问题。借助储热材料，将峰值功率下生成的热量储存起来，并使之缓慢释放，是一种行之有效的应对策略，这不仅有助于降低芯片所达到的最高温度，还能进一步提升芯片的运算能力，延长其使用寿命，为电子产品的高性能、长续航注入强大动力。
融资需求：3000-5000万，主要用于团队搭建、产品持续升级及业务拓展。
融资金额3000万，主要用于技术研发、团队搭建和业务拓展。
融资需求：1000-2000万，将用于技术研发、市场推广、服务优化等方面。
计划融资500万，主要用于产品研发、市场推广、团队建设及运营资金储备，以推动产品上线及市场扩张。
计划融资500万，主要用于硬件研发与生产、内容制作、软件开发、市场推广、线下门店装修及法律专利相关事宜等，以支持技术升级、市场扩张与品牌建设。